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熱門關(guān)鍵詞: 電鍍設(shè)備廠 電鍍設(shè)備

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電鍍設(shè)備的基本工藝要求

返回列表 來源: 公司新聞 發(fā)布日期: 2019-04-19 17:33:25

 電鍍簡介

     電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備廠家


     折疊編輯本段電鍍基本原理


     工藝要求

     1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力。


     2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。


     3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。


     4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo),如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。


     5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。


     6.環(huán)境溫度為-10℃~60℃。


     7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。


     8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。


     9.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。


     10.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。